集成电路产业链智能制造教学平台 

凌翔科技紧紧围绕安徽省十大新兴产业，重点打造集成电路相关平台，围绕集成电路制造、封装、测试为一体，开发多种教育教学仿真平台，实现全产业链仿真。集成电路产业链智能制造教学平台主要具有以下部分功能：

1) 晶圆制造工艺能力：硅提纯、单晶硅生长、硅衬底制备；

2) 流片工艺能力：薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、平坦化；

3) 晶圆检测工艺能力：导片、上片、加温、扎针调试、扎针测试、打点、烘烤、外检、真空入库；

4) 封装工艺能力：晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打字、去飞边及电镀、切筋成型；

5) 芯片检测工艺能力：转塔式设备检测工艺、重力式设备检测工艺、平移式设备检测工艺；

6) 操作规范能力：着装、防静电点检、风淋、除尘清扫。

7) 封装工艺能力，包括如下功能：晶圆贴膜：贴膜机外观、贴膜准备、贴膜操作；晶圆切割：对刀、切割、清洗、切割机外观、第二道光检；芯片粘接：进料、点银浆、上芯、出料、装片机外观；引线键合：上料、烧球、植球、拉线、压焊、下料、引线键合外观；塑封：排片机预热、塑封料预热、合模、开模、塑封机外观；激光打字：文字设置、打标、激光打字机外观；去飞边及电镀；切筋成型：上料、模具闭合、切筋与成型、出料、切筋机外观、第四道光检；

具体详细教学资源或资料，请联系我公司销售人员

集成电路封装技术虚拟仿真实训平台

系统采用3D虚拟仿真技术，高度还原集成电路工业化封装车间真实场景及完整工艺流程，虚拟车间场景须贴合行业主流正规封装企业生产环境，系统内置封装专用设备模型不少于20台。配套教学资源，符合各大院校集成电路专业教学内容，有系统基础、晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型等关键知识，配套PPT课件数量100个，综合项目数20个，满足集成电路理论教学与虚拟仿真操作需求。

具体设备技术资料，请联系我公司销售人员

集成电路测试技术虚拟仿真实训平台 

系统采用 B/S 架构无插件 3D 集成电路测试虚拟仿真平台，支持 60 工位并发实训，虚实联动实体 ATE 教学测试硬件；

内置晶圆 CP 测试、成品 FT 测试、可靠性测试完整 3D 产线场景，包含 ATE、探针台、分选机等 15 类工业设备高精度 1:1 可交互模型，支持设备拆解、治具更换、芯片拆装全流程虚拟操作。

仿真支持 DC/AC/ 数字 / 数模混合 IC 全项行业标准参数测量，波形仿真采样率 1GSa/s，4 通道虚拟示波器、32 通道逻辑分析仿真功能；内置 ATE 测试程序编译调试环境，支持 Verilog 测试激励编写仿真。

配套教师管控后台，实时监控工位、自动实训考核评分，内置≥35 套标准化集成电路测试实训项目，全套数字化教学资源。

具体设备技术资料，请联系我公司销售人员